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IC載板特征、應用與客戶分布

  定義:IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上繼續深化而發展起來的,或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上,主要存在著三種類型的封裝:(一)有機基板的封裝;(二)陶瓷基板封裝;(三)理想的尺寸與速度(即芯片級)的封裝。

  IC載板主要應用領域

  包括CPU、南北橋芯片、顯卡芯片、存儲芯片、通訊芯片、游戲機芯片等等。

  與普通HDI板應用領域不同之處

  此問題應擴大到與PCB板應用領域有何不同。

  基本上IC載板與PCB板為互補品,以目前的量產技術層次來看,還不能做到替代品,所以二塊市場不互相侵蝕,是重迭的。

  如:計算機里需要CPU但是也是需要PCB作為電路傳輸及承載載板使用,所以應用上的市場基本上是差不多的。

  中國臺灣地區前三大IC載板廠(南亞、全懋、景碩)的客戶

  以上這些客戶基本可以分為兩類,第一類是PC、通訊、游戲機芯片廠,包括:1、CPU類:intel、AMD;2、南北橋類:VIA(威盛)、SiS;3、顯卡類:nvidia、ATI;4、存儲類:三星、東芝、新帝、Marvell等;5、通訊類:broadcom、 MOTOROLA、 Marvell;6、其他半導體公司:Altera、XilinX、STM 等。

  而第二類是封裝測試廠,如矽品、日月光、Amkor,其中矽品 、日月光是中國臺灣前二大封測廠,Amkor是全球第一大封測試廠。(見下表)

  IC載板廠的應用領域及主要客戶分布情況

  IC載板廠  應用領域        主要客戶

  南亞    CPU、南北橋芯片     Intel、nVidia、Broadcom

  全懋    顯卡、南北橋芯片、   ATI、nVidia、VIA(威盛)、
        手機芯片        SiS(矽統)、Broadcom、矽品

  景碩    顯卡、南北橋芯片、   ATI、nVidia、Altera、
        NETWORK、DSP      XilinX、Amkor、Marvell、
                    新帝、矽品、日月光

  欣興    閃存卡、數碼相機芯片、 Motorola、STM、Amkor
        無線網絡芯片

  日月宏   顯卡、南北橋芯片    日月光

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